深圳市鼎极天科技股份有限公司

CMI700牛津孔铜及面铜测厚仪

CMI760：高灵的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和的统计功能，统计功能用于数据整理分析。 CMI 760配置包括：... ...

牛津CMI511孔铜测厚仪（经济型）

便携式线路板孔铜测厚仪CMI511 　　台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使CMI511能够胜任对双层或多层电... ...

牛津CMI165面铜测厚仪温度补偿

CM95便携式铜箔测厚仪 　　牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（... ...

测厚仪

应用 X射线荧光分析仪 X-Strata920 是一款率、快速的镀层厚度测量及材料分析设备。 行业 X-Strata920 在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析... ...

FPCCMI165面铜测厚仪

CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。... ...